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主要在QFN/PACKAGE流程中,EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用。
產(chǎn)品特點:具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進行分條。
產(chǎn)品特點:
具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進行分條。
注:圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準。